前言：由于连接器主要市场集中在中国大陆、美国、日本三大区域，且近年随着厂商快速整合兼并与中国大陆自产持续崛起，也使得产业竞争变化日趋剧烈；
~年全球连接器市场规模趋势分析
Source:IEK
预计年全球连接器市场规模达亿美元年增长2%；预计年达亿美元，年增长2%；预计年达亿美元，年增长2%；年全球主要连接器厂商市占率Source：IEK年全球Top10连接器厂市场占有率达59.4%，其中TEConnectivity、Amphenol、Molex三大美商独占鳌头即占据4.5%市占率，DelphiConnectionSystem、Yazaki、JAE、JST、Hirose五大日商则位居第二梯队，总计占有17.7%市占率，自台湾鸿海集团独立的鸿腾精密则稳定维持在4.8%市占率(全球第五)，加上其他台湾连接器厂商产值全球占比约11%，扮演第三梯队；值得注意的是，中国大陆厂商近来在内需市场拉动与大举购并转型策略下持续崛起，除立讯精密已近入全球第八市场地位，包括得润电子、长盈精密、深圳干德电子也快速抬头，逐步改变市场既有版图。1.TEConnectivity全球第一大厂TEConnectivity近来因应国务院制定《可生能源发展“十三五”规划》互联网+、智能能源工程等新业态发展，而发展了发电系统、蓄电池系统、充电设备应用新能源连接器解决方案，并推出了新尺寸规格的KILOVAC电流感测高压接触器，并发展具有集成式电流传感器和电流跳闸功能的紧凑型电源开关解决方案，应用于军事/商用电动汽车、配电、能量存储和电池存储系统。
在企业发展策略方面，TEConnectivity试图整合产品线于安全、可靠、智能、高效等性能优势，将连接器方案推广至太阳能板连接系统、储能逆变系统、风能逆变器系统、控制保护系统、电池管理系统（BMS）、交流充电桩、直流充电桩…等七大能源系统应用。
2.Amphenol
全球第二大厂Amphenol为电子/光纤连接器、同轴连接器/缆线代表厂商，该公司近来针对车用市场积极推出安全气囊连接器/线束、汽车内外饰照明连接器/线束、新能源汽车连接器/线束、汽车安全带线束、汽车天窗线束、汽车信息及娱乐系统线束、以及其它各种分布于汽车不同部位的小型线束。
在企业发展策略方面，Amphenol除一般车用线束之外，也锁定电动汽车应用开发专用中电流塑料外壳连接器，并将产品范畴拓展至公共大巴、柴油发动机、8级重型卡车、拖车、垃圾车、牵引车以及建筑设备、工业抽水和发电设备等各种车用/工控级连接器。
.Molex
全球第三大厂Molex和TEConnectivity不久前宣布达成双源联盟(DSA)协议，DSA协议可望支持56Gbps或更高传输率且协议范围将包含新一代连接器产品。未来双方将一同为数据通信应用生产新一代高速I/O、背板连接器及电缆相关组件，同时推动相互操作性与共享通用测试计划，并加快创新且提高产品可用性，藉此满足数据中心规模扩充与虚拟化趋势衍生的高速应用连接器需求。
在企业发展策略方面，Molex近来收购了电子厂商Soligie，为医疗、工业、消费品、国防和其他应用提供整合各类传感器、电池、RFID设备、超薄显示器、LED指示灯之软性电子产品方案。除此之外，Molex也和智慧汽车中间件与云端运算解决方案商Excelfore建立了战略合作关系，开发出全套车辆端对端连接器解决方案。
4.DelphiConnectionSystems
全球第四大厂Delphi为全球汽车电子零组件代表厂商，其连接器产品除汽车领域外，也涵盖工业、军事、航天、医疗等各项垂直应用。该公司近来主要策略为积极建构更完整的汽车连接系统产品线，除链接器/外壳(connector/housing)外，也进一步将产品线延伸至terminals、SafetyRestraintSystem、HighPower、DataConnectivity..等领域。
5.Yazaki
全球第五大厂Yazaki为日系汽车零组件代表厂商，该公司近来积极完善全球生产与经销网络，希望能将触角完整延伸至全球各区域市场，目前日本与美国区域占比最高(各占4%与1%)、亚太与欧洲/中东/非洲则约各占18%与17%比重。而在企业发展策略上，该公司除持续深耕车用电子线缆/线束(WireHarness/ElectricWires)产品线外，也广泛布局充电连接器(Chargingconnector)及各项汽车安全系统连接器。6.JAE全球第七大厂JAE在产品技术质量受到Apple肯定下一直以来皆为iPhone连接器的主要供货商，该公司近来除在0.5mm/0.4mm间距板对板连接器、电池连接器、0.2mm/0.mmFPC连接器、SIM卡座/MicroSIM卡/MicroSD卡类连接器、极细同轴连接器、PCI-Express卡槽连接器及各项I/O…不断补足产品技术缺口，更于不久前正式并入日本电子大厂NEC成为旗下子公司，藉此强化IoT、自驾车所需电子连接器之产品技术实力。7.立讯精密中国大陆代表连接器厂立讯精密近年在积极执行扩张产品线与下游客户的发展策略下，已于年正式进入全球前十大连接器厂之列(市占率2.6%排名第八，与市占率约4.8%的台湾鸿海规模已相去不远)。该公司近来发展策略可说相当灵活，除与我国TypeC连接器/RF连接器大厂宣德合资成立立德科技巩固Apple、三星、中国大陆品牌手机大厂订单外，该公司在取得iPhoneLightning连接线材订单后，也进一步切入iPhone7/7+转换接头与耳机线，并规划将产品线扩充至天线、马达与无线充电组件，同时斥资4-6亿美元投资美律孙公司苏洲美特并取得40%-60%股权，透过相互合作模式共同争取头戴式耳机/电声组件订单。而在投资与技术布局策略方面，该公司也斥资22亿投资位于滁州经济技术开发区永阳路以西的二期项目，从事FPC和通讯电子产品的研发、生产和销售,希望未来走向全量产后能为集团新增15亿人民币之企业年产值。8.JST全球第九大厂JST与DelphiConnectionSystem同为日本汽车连接器代表厂商，该公司近来除积极强化汽车连接器的机械特性、电气特性(接触电阻、绝缘电阻、抗电强度…)、环境耐受性能(耐温、耐湿、耐冲击)，希望透过产品效能稳定性进一步巩固在工业等级连接器的产业竞争力外，也进一步切入讲究高安全等级的医疗电子、军工、检测仪器、核能工业…应用连接器。9.Hirose全球第十大厂Hirose是一家具有七十年历史的日本知名连接器大厂，主要产品涵盖电动车、通讯、网络、医疗设备、家电、智能手机及智慧电网...等应用领域连接器。该公司近来持续完善产品线，将产品触角完整涵盖线对线/线对板连接器、板对板/板对FPC连接器、FPC/FFC连接器、RF/同轴连接器、光纤连接器、医疗应用连接器、LED照明控制连接器、配电系统连接器、大电流工业电源连接器…等各类产品。此外近来由于智慧手机市场成长趋缓，也使该公司积极布局机器人、精密仪器等工控等级应用连接器，希望透过扩大工业应用产品比重，提供公司更高的产品附加价值与获利能力。其他代表性厂商:10.得润电子与立讯精密同为中国大陆代表连接器厂的得润电子，其产品线涵盖了电子连接器、电子电器线束、精密模具、汽车电子等零组件，并广泛应用于家用电器、通讯、计算机及外围设备、汽车、医疗设备、工业等应用领域。与立讯已明显跨出国际市场不同，该公司营收超过7成比重(76%)仍以中国大陆本土市场为主，为能增加全球市场竞争力，该公司近来积极展开海外扩张策略，除于不久前收购意大利Meta公司顺势取得汽车连接器订单外，更进一步与以色列ADAS(先进驾驶辅助系统)视觉感测代表大厂Mobileye建立策略伙伴关系，希望未来在ADAS、自动驾驶和车联网领域进行战略合作，为中国汽车市场导入智能驾驶系统整体解决方案。而在自驾车/车联网/ADAS的国际合作之外，该公司在国内也与四川长虹、海尔集团、康佳集团、创维等家电集团形成长期合作之战略伙伴关系，以争取国内庞大的白色家电/消费电子应用连接器市场。
在产品技术补强策略方面，得润目前主要四大产品线为汽车连接器、计算机DDR4Socket、TypeC连接器、FPC连接器。为能进一步提升技术实力，该公司也拟在中长期深化CPUSocket、通讯连接器、汽车连接器等高技术含量的产品布局。
11.长盈精密长盈精密为中国大陆另一代表性连接器厂商，其产品线除精密连接器外，也包含电磁屏蔽件、手机滑轨、表面贴装式LED精密支架，除广泛应用于行动通信终端、数字产品及光电产品外，也获得华为、小米、魅族、ViVo、OPPO等中国大陆品牌智慧手机的青睐与订单。该公司之企业发展策略主要着眼于补强自动化能力提升生产效率，经过近几年的自动化产线布建，目前自动化取代劳力的比例已达90%，使生产力上升%，错误率下降80%，未来在进一步走向高度自动化后，预计将使公司人力由人大幅缩减至人。
12.深圳干德电子深圳干德电子创立于1年，是中国手机连接器代表厂商，致力于手机、笔记本电脑及面板等C应用之连接器设计、制造与销售。该公司在具备一定产品技术实力下其连接器已获得三星认可导入相关品牌智慧手机。而该公司之主要企业发展策略，在于聚焦专利布局与知识产权强化(目前已取得证书的实用新型专利共计15个，证书办理中的实用新型专利共计4个，申请中的实用新型专利则有2个)。除此之外，该公司也完成了「新一代高精度笔记本电脑内存连接器」、「超薄型精密手机SIM卡连接器」、「超薄型精密手机SD卡连接器」等11个研发项目开发，科技成果转化年平均数保持在5项以上水平，透过科技成果转化每年可衍生销售营收的新产品也皆保持在个以上。
在上述连接器市场与产业环境扫描下，可以得知美国大厂产品技术布局有往基础建设应用移动的现象，一方面着眼于美国扩大基础建设规划与中国大陆一带一路市场潜在商机，一方面则希望进一步提高连接器产品技术竞争障碍。相较之下，日本则产品技术布局则相对较为平衡(兼顾C与基础建设/IoT应用)，除鉴于日本长久以来于精密加工与材料技术优势，使其得以在强调高精密、细间距、低高度之智能手机/穿戴装置应用连接器拥有主导权外，在基础建设应用连接器虽不如美商在能源应用与超高速高频光纤连接技术拥有绝对领先地位，但在汽车、工业、医疗…等IoT应用连接器则也逐步与美系大厂并驾齐驱。而近来快速崛起的中国大陆连接器厂，透过与国际大厂合作整并、专利知识产权布署、自动化能力提升，及中国大陆品牌手机出海口支持等策略多管齐下后，已快速拉近与美日台产业之间距离，且由于中国大陆同时兼具本土C品牌与基础建设应用市场，透过市场换取技术的策略已不断对全球连接器厂商形成庞大的潜在威胁。作者简介：青松，近20年电子行业供应链管理经验，熟悉电子行业上下游环境，分析方向：上下游市场规模、市场占有率、供应商分析、财务分析、供需分析、价格走势等